MediaTek Dimensity 6100+ — новый чип для будущих среднебюджетных смартфонов

Презентован новый чип для среднебюджетных смартфонов от MediaTek — Dimensity 6100+. Он поддерживает Sub-6 5G. Его процессор имеет два ядра Cortex-A76 и шесть ядер Cortex-A55. Чип поддерживает 10-битные дисплеи с частотой 90 или 120 Гц, «камеры с искусственным интеллектом» (до 108 МП) с возможностью съемки видео 2K/30 кадров в секунду. Также поддерживается технология UltraSave 3.0+, которая обеспечивает снижение энергопотребления 5G на 20% по сравнению с предыдущими версиями.

Искусственный интеллект

MediaTek обещает «потрясающие портреты и селфи», которые обеспечиваются технологией «AI-bokeh». MediaTek также работает с Arcsoft, чтобы внедрить технологию «AI-color» в устройства, «чтобы пользователи могли продемонстрировать свой творческий потенциал». Пока нет никакой конкретики и мы не знаем, что это все значит. Устройства с новеньким MediaTek Dimensity 6100+ должны появится в третьем квартале этого года, то есть до конца сентября.