MediaTek Dimensity 1300 — новый 6-нанометровый чип для смартфонов среднего уровня

Компания MediaTek анонсировала новый чип Dimensity 1300. Он предназначен для смартфонов среднего уровня. Он построен по по 6-нм техпроцессу TSMC.

Подробности

Новинка оснащена восьмиъядерным процессором с четырьмя ядрами Cortex-A78 (одно Ultra с частотой до 3 ГГц и три Super с частотой до 2,6 ГГц) и четырьмя эффективными ядрами Cortex-A55. Графический процессор — 9-ядерный Arm Mali-G77 MC9. Dimensity 1300 поддерживает дисплеи с частотой до 168 Гц и разрешением до FullHD+. Поддерживается до 16 ГБ оперативной памяти LPDDR4x со скоростью 4266 Мбит/с и хранилище UFS 3.1. Чип может использоваться с камерами до 200 МП. Есть аппаратное ускорение декодирования AV1 для более быстрой потоковой передачи 4K.

MediaTek не сообщила, какие устройства получат новый чип первыми. Но есть предположение, что дебютирует с ним OnePlus Nord 3.