Dimensity 8100 и 8000 — новые флагманские чипы для смартфонов

Dimensity 9000 уже бросил вызов Qualcomm во флагманском сегменте. Теперь это готовятся сделать новые чипы Dimensity 8100 и 8000. Оба чипа изготовлены по 5-нанометровому техпроцессу. Они практически одинаковые, но 8100 работает на более высоких частотах.

Основные характеристики

Чипы оснащены четырьмя большими процессорными ядрами Cortex-A78 и четырьмя маленькими ядрами A55. Графическим процессором является Mali-G610 MC6, в котором используется новейшая архитектура графического процессора ARM. Dimensity 8100 будет предлагать на 20% более высокую частоту графического процессора, чем 8000. Оба чипа оснащены MiraVision 780 с поддержкой частоты обновления 168 Гц при разрешении FHD+. Одно из отличий чипа 8100 заключается в том, что он также поддерживает 120 Гц при разрешении WQHD+. Обе платформы также имеют видеодекодеры 4K AV1 и поддержку HDR10+ Adaptive. Imagiq 780 ISP может обрабатывать 5 гигапикселей в секунду и записывать HDR-видео с двух камер одновременно, а также записывать 4K 60 кадров в секунду HDR10+ с помощью одной камеры. Обе платформы поставляются с модемами 5G, еще есть поддержка Wi-Fi 6E, Bluetooth 5.3 и Bluetooth LE Audio. Первые смартфоны, работающие на новых чипах, появятся уже в этом месяце.