MediaTek Dimensity 9000 5G — флагманский 4-нанометровый чип для смартфонов

Тайваньский производитель микросхем представил новый чип MediaTek Dimensity 9000 5G. Это первый в мире чип TSMC, построенный по 4-нм техпроцессу. Это чип, поддерживающий 5G, в котором используется ядро ​​Cortex-X2 с тактовой частотой до 3,05 ГГц. Еще это первый в мире чип для смартфонов, включающий Bluetooth 5.3.

Что нужно знать?

В дополнение к одному «ультра-ядру» Cortex-X2, чип имеет кластер из 3-х «суперядер» Cortex-A710 с тактовой частотой до 2,85 ГГц и кластер из 4 энергоэффективных ядер Cortex A510 с тактовой частотой 1,8 ГГц. По предварительным показателям Geekbench, Dimensity 9000 превзошел оценки «среднего флагмана Android» (возможно, Snapdragon 888) и набрал аналогичные баллы с «флагманом 2021 года», здесь, скорее всего подразумевается A15 Bionic от Apple. Для графики есть новый графический процессор Mali-G710 с 10 ядрами. MediaTek сообщает, что первые смартфоны под управлением Dimensity 9000 во всем мире появятся в конце первого квартала 2022 года.