Каким будет Snapdragon 888+?

Известный инсайдер Эван Бласс поделился информацией о грядущем флагманском чипе Qualcomm — Snapdragon 888+. Спецификациями платформы он поделился в собственном Twitter-аккаунте. Чип проходит в бенчмарках под кодовыми названиями SM8450 и Waipio.

Что известно?

Будущая новинка будет производиться по 4-нанометровому техпроцессу. Также чип получит новейший модем Qualcomm X65 5G, который обеспечивает скорость беспроводной загрузки до 10 Гбит/с. Для сравнения, скорость модема обычного Snapdragon 888 равна 7,5 Гбит/с. Еще в новом чипе будет использоваться новая архитектура ARMv9 с ядрами Kryo 780. Есть вероятность, что в качестве графического процессора будут использовать еще не представленный Adreno 730, вместо Adreno 660, что был в предшественнике. Чип Qualcomm FastConnect 6900 будет поддерживать соединение Bluetooth 5.2 и Wi-Fi 6E. Когда будет представлен Snapdragon 888+ пока не сообщается.